股票配资专业还在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域

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　　2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”，股票代码301630）在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。上市当天，同宇新材开盘价180元/股，涨幅达到114.29%，实现开门红。

　　同宇新材是一家主要从事电子树脂的研发、生产和销售的高新技术企业，其产品主要应用于覆铜板生产，为电子信息产业提供关键的基础材料。

　　此次公开发行股票，同宇新材共发行1000万普通股（A股），发行价格为84.00元/股，募集资金总额达8.40亿元，将用于“江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）”项目建设及补充流动资金。募投项目的实施有助于公司扩大生产规模，提升研发创新能力，进一步巩固和提升其在电子树脂领域的市场地位。

　　经过多年的发展，同宇新材已在该领域积累了深厚的技术实力和丰富的行业经验，不仅为下游行业客户提供性能稳定、品质优良的产品解决方案，还在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，打破了国际领先企业的垄断。

　　招股说明书显示，同宇新材产品系列中，MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性，凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖。尤为值得注意的是，公司在环保型树脂领域实现关键突破：公司在无卤素电子树脂解决方案中的DOPO改性环氧树脂与业内同类产品相比，经自主优化创新，克服了传统无卤素环氧树脂吸水性偏高、耐热性不足等缺点，显著提升产品竞争力。与此同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

　　据了解，同宇新材多年来始终坚持自主创新，不断加大研发投入，以市场需求为导向，开发出满足客户需求的高性能电子树脂产品。本次成功上市，不仅是同宇新材自身发展的一个重要里程碑，也是其发展历程中的一个重要机遇。借助资本市场的力量，同宇新材将有望进一步加速公司的战略布局和业务拓展，加速研发成果的转化。

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